창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-6341-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.34k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-6341-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-63, RG2012N-6341-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW040227K0BEED | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040227K0BEED.pdf | |
![]() | LEG5 | LEG5 MICROCHIP QFN28 | LEG5.pdf | |
![]() | TM1651 | TM1651 ORIGINAL SOP-16 | TM1651.pdf | |
![]() | S-1132B32-M5T1G | S-1132B32-M5T1G SEK SOT25 SOT353 | S-1132B32-M5T1G.pdf | |
![]() | STTH1L60U | STTH1L60U ST DO214AA | STTH1L60U.pdf | |
![]() | MAX3386EEUP+ | MAX3386EEUP+ MAXIM TSSOP-20 | MAX3386EEUP+.pdf | |
![]() | WSL2010E3W32ETA | WSL2010E3W32ETA EPCOS SMD or Through Hole | WSL2010E3W32ETA.pdf | |
![]() | P085A07 | P085A07 TYCO NA | P085A07.pdf | |
![]() | TRF600-150,600V15 | TRF600-150,600V15 TYCO SMD or Through Hole | TRF600-150,600V15.pdf | |
![]() | XA3S400-4FGG456Q | XA3S400-4FGG456Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S400-4FGG456Q.pdf | |
![]() | LQW21HNR47J00D | LQW21HNR47J00D MURATA 08052K | LQW21HNR47J00D.pdf |