창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-6192-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 61.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-6192-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-61, RG2012N-6192-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | LTC784 | LTC784 D/C CDIP | LTC784.pdf | |
![]() | BUK9608-55B | BUK9608-55B NXP SMD or Through Hole | BUK9608-55B.pdf | |
![]() | ECJ1VB1C100K | ECJ1VB1C100K ORIGINAL 10PC-0603 | ECJ1VB1C100K.pdf | |
![]() | M50959-488SP | M50959-488SP MITSUBISHI/ DIP | M50959-488SP.pdf | |
![]() | STP130NS04ZB-MX | STP130NS04ZB-MX STMicroelectronics SMD or Through Hole | STP130NS04ZB-MX.pdf | |
![]() | AD232SQ | AD232SQ AD CDIP16 | AD232SQ.pdf | |
![]() | FX15S-51S-0.5SH | FX15S-51S-0.5SH HRS SMD | FX15S-51S-0.5SH.pdf | |
![]() | 20P8SG | 20P8SG NEC STUD | 20P8SG.pdf | |
![]() | 24LC0813 | 24LC0813 NULL DIP-8 | 24LC0813.pdf | |
![]() | JP510T | JP510T ORIGINAL SMD or Through Hole | JP510T.pdf | |
![]() | CMDA30AG15D13L | CMDA30AG15D13L CML ROHS | CMDA30AG15D13L.pdf |