창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-6041-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.04k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-6041-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-60, RG2012N-6041-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X2ASR | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ASR.pdf | |
![]() | MLX90360LGO-ACD-000-SP | IC SENSOR INTERFACE PROG 16TSSOP | MLX90360LGO-ACD-000-SP.pdf | |
![]() | SAK/SAH-C164SL-8RM | SAK/SAH-C164SL-8RM Infineon PQFQ-80 | SAK/SAH-C164SL-8RM.pdf | |
![]() | PS000SH30 | PS000SH30 TycoElectronics/Corcom 3A SINGLE FUSE SNAP | PS000SH30.pdf | |
![]() | INA217AP | INA217AP BB DIP-8 | INA217AP.pdf | |
![]() | TA25DU32 | TA25DU32 ABB SMD or Through Hole | TA25DU32.pdf | |
![]() | SDS0805TTEB470 | SDS0805TTEB470 koa SMD or Through Hole | SDS0805TTEB470.pdf | |
![]() | RD2E335M0811MBB180 | RD2E335M0811MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD2E335M0811MBB180.pdf | |
![]() | UMJ-825-D14 | UMJ-825-D14 UMC SMD or Through Hole | UMJ-825-D14.pdf | |
![]() | NJM2264MTE1 | NJM2264MTE1 ICVIDEOS/W SMD or Through Hole | NJM2264MTE1.pdf | |
![]() | NRE-HL181M63V12.5x16F | NRE-HL181M63V12.5x16F NIC DIP | NRE-HL181M63V12.5x16F.pdf |