창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-59R0-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-59R0-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-59, RG2012N-59R0-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EEF-SX0D391R | 390µF 2V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EEF-SX0D391R.pdf | |
![]() | 306DCN2R7M | 30F Supercap 2.7V Radial, Can 30 mOhm 1000 Hrs @ 60°C 0.630" Dia (16.00mm) | 306DCN2R7M.pdf | |
![]() | BFC237665513 | 0.051µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237665513.pdf | |
![]() | MCR18EZPF3602 | RES SMD 36K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3602.pdf | |
![]() | AC2512FK-0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0713K3L.pdf | |
![]() | ISP814-SM | ISP814-SM IS DIP | ISP814-SM.pdf | |
![]() | 78E054B-40 | 78E054B-40 ORIGINAL DIP | 78E054B-40.pdf | |
![]() | HM538253BJ8 | HM538253BJ8 HIT SMD or Through Hole | HM538253BJ8.pdf | |
![]() | ACB2012M600T | ACB2012M600T ORIGINAL SMD or Through Hole | ACB2012M600T.pdf | |
![]() | U80930HD3 | U80930HD3 INTEL DIP64 | U80930HD3.pdf | |
![]() | MCDR50104X7RK0100 | MCDR50104X7RK0100 MULTICOMP DIP2 | MCDR50104X7RK0100.pdf | |
![]() | ZJY5101 SOP/4 | ZJY5101 SOP/4 TDK SMD or Through Hole | ZJY5101 SOP/4.pdf |