창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-5902-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 59k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-5902-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-59, RG2012N-5902-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-P1H133FZW | 0.013µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.472" L x 0.197" W (12.00mm x 5.00mm) | ECQ-P1H133FZW.pdf | |
![]() | LA15QS2000128 | FUSE CRTRDGE 2KA 150VAC/VDC PUCK | LA15QS2000128.pdf | |
![]() | BK/SC-10 | FUSE CERAMIC 10A 600VAC 170VDC | BK/SC-10.pdf | |
![]() | AF0603JR-0733RL | RES SMD 33 OHM 5% 1/10W 0603 | AF0603JR-0733RL.pdf | |
![]() | HY2111-KB | HY2111-KB HY SOT-23-6 | HY2111-KB.pdf | |
![]() | ID9301-2AA21R | ID9301-2AA21R ID SOT89-3 | ID9301-2AA21R.pdf | |
![]() | IRFR024 (TO252/DPAK) | IRFR024 (TO252/DPAK) IR SMD or Through Hole | IRFR024 (TO252/DPAK).pdf | |
![]() | WD82520-CL-20-07 | WD82520-CL-20-07 WDC DIP-40 | WD82520-CL-20-07.pdf | |
![]() | D434001ALLE-A15 | D434001ALLE-A15 NEC SOJ | D434001ALLE-A15.pdf | |
![]() | RC0603JR-071M1L 0603 1.1M | RC0603JR-071M1L 0603 1.1M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-071M1L 0603 1.1M.pdf | |
![]() | THP3/LA58-P/ | THP3/LA58-P/ N/A SMD or Through Hole | THP3/LA58-P/.pdf | |
![]() | SAF-XE164K-24F66LAC | SAF-XE164K-24F66LAC INF Call | SAF-XE164K-24F66LAC.pdf |