창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-56R2-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-56R2-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-56, RG2012N-56R2-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H5R0CD01D | 5pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H5R0CD01D.pdf | |
![]() | BK/NON-30 | BUSS ONE TIME FUSE | BK/NON-30.pdf | |
![]() | NITD16 | FUSE CRTRDGE 16A 550VAC CYLINDR | NITD16.pdf | |
![]() | MF-RX375/72-2 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RX375/72-2.pdf | |
![]() | RT0402CRE0720RL | RES SMD 20 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0720RL.pdf | |
![]() | COP822-DFX/N | COP822-DFX/N ORIGINAL DIP | COP822-DFX/N.pdf | |
![]() | SM1100TP53.125MHZ | SM1100TP53.125MHZ PLETRONICS ORIGINAL | SM1100TP53.125MHZ.pdf | |
![]() | USB2514 | USB2514 SMSC QFN | USB2514.pdf | |
![]() | D68840 | D68840 MICROPLASTICS SMD or Through Hole | D68840.pdf | |
![]() | IP317H | IP317H IPS SMD or Through Hole | IP317H.pdf | |
![]() | H3RN-1 | H3RN-1 OMRON/ SMD or Through Hole | H3RN-1.pdf | |
![]() | 1206-106Z/16V | 1206-106Z/16V SAMSUNG SMD | 1206-106Z/16V.pdf |