창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-5621-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-5621-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-56, RG2012N-5621-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | S1008R-181K | 180nH Shielded Inductor 970mA 120 mOhm Max Nonstandard | S1008R-181K.pdf | |
![]() | TNPW080578R7BETA | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080578R7BETA.pdf | |
![]() | C25V475 | C25V475 AVX SMD or Through Hole | C25V475.pdf | |
![]() | ERB44-02 V1 | ERB44-02 V1 FJ SMD or Through Hole | ERB44-02 V1.pdf | |
![]() | IDT7005 | IDT7005 IDT QFP | IDT7005.pdf | |
![]() | DSS6NF31C223Q55B | DSS6NF31C223Q55B Murata SMD or Through Hole | DSS6NF31C223Q55B.pdf | |
![]() | 8891CPCNG7A52 | 8891CPCNG7A52 TOS DIP-64 | 8891CPCNG7A52.pdf | |
![]() | 1648M/BCAJC 883 | 1648M/BCAJC 883 MOT CDIP | 1648M/BCAJC 883.pdf | |
![]() | TNB470PFM(471M 400VAC) | TNB470PFM(471M 400VAC) ORIGINAL SMD or Through Hole | TNB470PFM(471M 400VAC).pdf | |
![]() | K4D26323QG-GL2A | K4D26323QG-GL2A SAMSUNG BGA | K4D26323QG-GL2A.pdf | |
![]() | MSJ-064-11I-*01 | MSJ-064-11I-*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSJ-064-11I-*01.pdf |