창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-5620-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 562 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-5620-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-56, RG2012N-5620-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
416F37013ATR | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013ATR.pdf | ||
3090R-181K | 180nH Unshielded Inductor 765mA 140 mOhm Max 2-SMD | 3090R-181K.pdf | ||
LV4066C3261 | LV4066C3261 PHILIPS SMD or Through Hole | LV4066C3261.pdf | ||
TA7621P | TA7621P TOSHIBA DIP | TA7621P.pdf | ||
BLM15AG000SN1D | BLM15AG000SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM15AG000SN1D.pdf | ||
IDT71016SA-12PH | IDT71016SA-12PH IDT SMD or Through Hole | IDT71016SA-12PH.pdf | ||
LL0612-020X7R153N25D50D/TZ | LL0612-020X7R153N25D50D/TZ MURATA SMD | LL0612-020X7R153N25D50D/TZ.pdf | ||
LTC1599AIN#PBF | LTC1599AIN#PBF LinearTechnology PDIP24 | LTC1599AIN#PBF.pdf | ||
SWTS90BZI9E | SWTS90BZI9E N/A SMD or Through Hole | SWTS90BZI9E.pdf | ||
TL714AC | TL714AC TL SOP-8 | TL714AC.pdf | ||
EKMF350ETD470MF11D | EKMF350ETD470MF11D Chemi-con NA | EKMF350ETD470MF11D.pdf | ||
RBP-220 | RBP-220 MINI-CIRCUITS nlu | RBP-220.pdf |