창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-474-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-474-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-4, RG2012N-474-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512FKE0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0714K3L.pdf | |
![]() | 1822-1398 | 1822-1398 Agilent BGA | 1822-1398.pdf | |
![]() | SBJ100505T-601Y-N | SBJ100505T-601Y-N CHILISIN SMD | SBJ100505T-601Y-N.pdf | |
![]() | BSM400GA120DN2B | BSM400GA120DN2B infineon SMD or Through Hole | BSM400GA120DN2B.pdf | |
![]() | BA516 | BA516 ROHM SIP | BA516.pdf | |
![]() | UC3842BD013TR | UC3842BD013TR ST SOP | UC3842BD013TR.pdf | |
![]() | IC160-0844-200 | IC160-0844-200 YAMAICHI STOCK | IC160-0844-200.pdf | |
![]() | CDB61584A | CDB61584A CIRRUS SMD or Through Hole | CDB61584A.pdf | |
![]() | 4×1.5 mm2 128 RVVP | 4×1.5 mm2 128 RVVP ORIGINAL SMD or Through Hole | 4×1.5 mm2 128 RVVP.pdf | |
![]() | EVM1SSX50B24 3X3 200K | EVM1SSX50B24 3X3 200K PAN SMD or Through Hole | EVM1SSX50B24 3X3 200K.pdf | |
![]() | HEF7069UBT | HEF7069UBT PHI SOP14 | HEF7069UBT.pdf | |
![]() | HY-SPS3030 | HY-SPS3030 HY SMD or Through Hole | HY-SPS3030.pdf |