창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-470-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG2012N470WT1 RG20N47WTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-470-W-T1 | |
관련 링크 | RG2012N-4, RG2012N-470-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
GRM31CR60G107ME39L | 100µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR60G107ME39L.pdf | ||
AT0402BRD07825RL | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07825RL.pdf | ||
RCP0603B750RGET | RES SMD 750 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B750RGET.pdf | ||
MLH01KPSP06C | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 6 V Cylinder, Metal | MLH01KPSP06C.pdf | ||
7N470,7D470K | 7N470,7D470K JVR SMD or Through Hole | 7N470,7D470K.pdf | ||
MAX488EPA | MAX488EPA MAX SMD or Through Hole | MAX488EPA.pdf | ||
EP1K30TI144-3/4 | EP1K30TI144-3/4 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1K30TI144-3/4.pdf | ||
DF1-10S-2.5R24(05) | DF1-10S-2.5R24(05) HRS SMD or Through Hole | DF1-10S-2.5R24(05).pdf | ||
CS05 | CS05 N/A SSOP | CS05.pdf | ||
R530RQ | R530RQ PHILIPS SMD or Through Hole | R530RQ.pdf | ||
AMB0483D0RJ8 | AMB0483D0RJ8 IDT BGA | AMB0483D0RJ8.pdf | ||
P42DB3437CKF | P42DB3437CKF ORIGINAL SMD or Through Hole | P42DB3437CKF.pdf |