창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-4021-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.02k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-4021-W-T1 | |
관련 링크 | RG2012N-40, RG2012N-4021-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 1206Y6300471KXT | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206Y6300471KXT.pdf | |
![]() | VJ0603D100GLXAJ | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100GLXAJ.pdf | |
![]() | BFC238602224 | 0.22µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238602224.pdf | |
![]() | 4470-31F | 330µH Unshielded Molded Inductor 190mA 14 Ohm Max Axial | 4470-31F.pdf | |
![]() | PA3662 | PA3662 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA3662.pdf | |
![]() | 195D686X0010R2T | 195D686X0010R2T Vishay SMD | 195D686X0010R2T.pdf | |
![]() | JAN2N3440 | JAN2N3440 ORIGINAL TO3 | JAN2N3440.pdf | |
![]() | DF3-9P-2DSA 01 | DF3-9P-2DSA 01 HRS SMD or Through Hole | DF3-9P-2DSA 01.pdf | |
![]() | MAAM-007805-TR3000 | MAAM-007805-TR3000 MACOM SMD or Through Hole | MAAM-007805-TR3000.pdf | |
![]() | XC95144XLCSG144 | XC95144XLCSG144 XILINX BGA | XC95144XLCSG144.pdf | |
![]() | ADP1871ACPZ-0.6-R7 | ADP1871ACPZ-0.6-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1871ACPZ-0.6-R7.pdf |