창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3831-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.83k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-3831-W-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-38, RG2012N-3831-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 0256012.M | FUSE BRD MNT 12A 125VAC/VDC RAD | 0256012.M.pdf | |
![]() | CRCW1218270KJNEK | RES SMD 270K OHM 5% 1W 1218 | CRCW1218270KJNEK.pdf | |
![]() | CMF606M0400FHEK | RES 6.04M OHM 1W 1% AXIAL | CMF606M0400FHEK.pdf | |
![]() | GRM55DR72A105K | GRM55DR72A105K MURATA SMD | GRM55DR72A105K.pdf | |
![]() | 09-65-2088 | 09-65-2088 MOLEX SMD or Through Hole | 09-65-2088.pdf | |
![]() | SCD0705T-181M-N | SCD0705T-181M-N NULL SMD or Through Hole | SCD0705T-181M-N.pdf | |
![]() | OE3496G-0041T | OE3496G-0041T OKI DIP | OE3496G-0041T.pdf | |
![]() | SGL-0622 | SGL-0622 SIRENZA SMD or Through Hole | SGL-0622.pdf | |
![]() | 02DZ3.9-X (3.9V) | 02DZ3.9-X (3.9V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ3.9-X (3.9V).pdf | |
![]() | FFC-K-12-490-0.5-4/4-6/6 | FFC-K-12-490-0.5-4/4-6/6 DISTECT SMD or Through Hole | FFC-K-12-490-0.5-4/4-6/6.pdf | |
![]() | HY5V26FLFP-HI | HY5V26FLFP-HI Hynix BGA54 | HY5V26FLFP-HI.pdf | |
![]() | MM4663AN/BN | MM4663AN/BN NSC DIP | MM4663AN/BN.pdf |