창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3830-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 383 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-3830-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-38, RG2012N-3830-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K8500BHRE | RES 1.85K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K8500BHRE.pdf | |
![]() | LTC2391LX-16 | LTC2391LX-16 LT SMD or Through Hole | LTC2391LX-16.pdf | |
![]() | LNK253GN | LNK253GN PI SMD or Through Hole | LNK253GN.pdf | |
![]() | SY100EL23ZC/XEL23 | SY100EL23ZC/XEL23 Synergy 8SOP(TUBE) | SY100EL23ZC/XEL23.pdf | |
![]() | TMP47C634AN-RC18 | TMP47C634AN-RC18 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C634AN-RC18.pdf | |
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![]() | 1010(AUTO10A) | 1010(AUTO10A) PECIFICFUSE SMD or Through Hole | 1010(AUTO10A).pdf | |
![]() | 1100261-200 | 1100261-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1100261-200.pdf | |
![]() | RD4.3E-B3 | RD4.3E-B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD4.3E-B3.pdf | |
![]() | BUS65600-603 | BUS65600-603 DDC TDIP | BUS65600-603.pdf | |
![]() | LTC3860IUH#PBF | LTC3860IUH#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3860IUH#PBF.pdf |