창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-363-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG20N36.0KWTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-363-W-T1 | |
관련 링크 | RG2012N-3, RG2012N-363-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | DSC1030BC1-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1030BC1-024.5760T.pdf | |
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![]() | LT3060ETS8-2.5#TRPBF | LT3060ETS8-2.5#TRPBF NULL NULL | LT3060ETS8-2.5#TRPBF.pdf | |
![]() | CB5564 | CB5564 PHILIPS BGA | CB5564.pdf | |
![]() | EB82023IOH QN81 | EB82023IOH QN81 INTEL FCBGA | EB82023IOH QN81.pdf | |
![]() | 51784AP | 51784AP MIT SSOP36 | 51784AP.pdf | |
![]() | SMR5473K100J02L165TR18 | SMR5473K100J02L165TR18 revoxrifa SMD or Through Hole | SMR5473K100J02L165TR18.pdf | |
![]() | NLC3222522T-100K | NLC3222522T-100K TDK SMD or Through Hole | NLC3222522T-100K.pdf | |
![]() | MC68LNC705AFCB | MC68LNC705AFCB MOTOROLA TQFP44 | MC68LNC705AFCB.pdf | |
![]() | HEF4013BTD-T | HEF4013BTD-T NXP SMD or Through Hole | HEF4013BTD-T.pdf |