창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-363-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG20N36.0KWTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-363-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-3, RG2012N-363-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SR1206MR-07130RL | RES SMD 130 OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-07130RL.pdf | |
![]() | CAT24F02UI-TE13 | CAT24F02UI-TE13 CAT SSOP8 | CAT24F02UI-TE13.pdf | |
![]() | 3216V2S-900 | 3216V2S-900 MAGICTE QTC3216V-090 | 3216V2S-900.pdf | |
![]() | FQB12N60TMAM002 | FQB12N60TMAM002 fsc SMD or Through Hole | FQB12N60TMAM002.pdf | |
![]() | ISPLSI2128E100LT176 | ISPLSI2128E100LT176 ISP QFP44 | ISPLSI2128E100LT176.pdf | |
![]() | MAX9491ETP | MAX9491ETP MAX QFN | MAX9491ETP.pdf | |
![]() | MMSZ2V4ET1G | MMSZ2V4ET1G ON SOD | MMSZ2V4ET1G.pdf | |
![]() | FLASHPRO 3 | FLASHPRO 3 ACTEL SMD or Through Hole | FLASHPRO 3.pdf | |
![]() | GM231000-33A | GM231000-33A GOLDSTAR DIP | GM231000-33A.pdf | |
![]() | 82533RGE | 82533RGE ORIGINAL BGA | 82533RGE.pdf | |
![]() | B3-1205DH | B3-1205DH BOTHHAND DIP | B3-1205DH.pdf | |
![]() | ICS9250BF-18LFT | ICS9250BF-18LFT IDT SMD | ICS9250BF-18LFT.pdf |