창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-363-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-363-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-3, RG2012N-363-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | LP111F23CDT | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F23CDT.pdf | |
![]() | ZTX549 | TRANS PNP 30V 1A E-LINE | ZTX549.pdf | |
![]() | DFEG7030D-6R8M=P3 | 6.8µH Shielded Inductor 3.5A 59 mOhm Max Nonstandard | DFEG7030D-6R8M=P3.pdf | |
![]() | TPS3705-30DGNR | TPS3705-30DGNR TI SMD or Through Hole | TPS3705-30DGNR.pdf | |
![]() | TC35823F | TC35823F TOSH QFP | TC35823F.pdf | |
![]() | 9185406903 | 9185406903 harting 50box | 9185406903.pdf | |
![]() | 71V3558S133PF | 71V3558S133PF IDT QFP | 71V3558S133PF.pdf | |
![]() | XC3S1000/FT256EGQ | XC3S1000/FT256EGQ XILINX BGA | XC3S1000/FT256EGQ.pdf | |
![]() | WP92704L1T | WP92704L1T ORIGINAL SMD or Through Hole | WP92704L1T.pdf | |
![]() | K9F2G09UOM-PIBO | K9F2G09UOM-PIBO SAMSUNG TSSOP | K9F2G09UOM-PIBO.pdf | |
![]() | 315 RED | 315 RED ORIGINAL NEW | 315 RED.pdf | |
![]() | MAX6310UK32D4+T | MAX6310UK32D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6310UK32D4+T.pdf |