창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3572-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 35.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-3572-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-35, RG2012N-3572-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805A331MXRAT5Z | 330pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A331MXRAT5Z.pdf | |
|  | 361V504ER | 361V504ER BOURMS CONN BNC RCPT JACK B | 361V504ER.pdf | |
|  | TA6R3TCMS470M-B2RLC | TA6R3TCMS470M-B2RLC FUJITSU SMD or Through Hole | TA6R3TCMS470M-B2RLC.pdf | |
|  | 10051922-1510ELF | 10051922-1510ELF ORIGINAL SMD or Through Hole | 10051922-1510ELF.pdf | |
|  | HL1210ML121C-LF | HL1210ML121C-LF HYLINK SMD | HL1210ML121C-LF.pdf | |
|  | 1-178128-3 | 1-178128-3 TYCO SMD or Through Hole | 1-178128-3.pdf | |
|  | POZ3AN-1-502N-T00 3*3 5K | POZ3AN-1-502N-T00 3*3 5K MURATA SMD or Through Hole | POZ3AN-1-502N-T00 3*3 5K.pdf | |
|  | G6NU-2-Y-DC05 | G6NU-2-Y-DC05 OMRON SMD or Through Hole | G6NU-2-Y-DC05.pdf | |
|  | M62392FP#DF0Q | M62392FP#DF0Q RENESA SMD or Through Hole | M62392FP#DF0Q.pdf | |
|  | RKZ433668/1 | RKZ433668/1 Major SMD or Through Hole | RKZ433668/1.pdf |