창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3402-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-3402-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-34, RG2012N-3402-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | C0603C200K4GACTU | 20pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C200K4GACTU.pdf | |
![]() | MKP385382040JFM2B0 | 0.082µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385382040JFM2B0.pdf | |
![]() | P51-500-S-T-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-T-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | W57C191C-25J | W57C191C-25J WSI PLCC28 | W57C191C-25J.pdf | |
![]() | 2012B22NF | 2012B22NF SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012B22NF.pdf | |
![]() | KS24C011 | KS24C011 ORIGINAL DIP8 | KS24C011.pdf | |
![]() | TTC-681 | TTC-681 ORIGINAL SMD or Through Hole | TTC-681.pdf | |
![]() | LM4871MX 80 | LM4871MX 80 FM SMD or Through Hole | LM4871MX 80.pdf | |
![]() | LT1143CS 16P | LT1143CS 16P LT SMD or Through Hole | LT1143CS 16P.pdf | |
![]() | FDK-25-10P | FDK-25-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | FDK-25-10P.pdf | |
![]() | RS909700526 | RS909700526 DC SMD or Through Hole | RS909700526.pdf |