창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-3322-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-3322-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-33, RG2012N-3322-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF8250 | RES SMD 825 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF8250.pdf | |
![]() | LSCB1000 | CONVERSION BRACKET | LSCB1000.pdf | |
![]() | 59025-1-T-04-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59025-1-T-04-F.pdf | |
![]() | PA-1138-WH | PA-1138-WH ORIGINAL NEW | PA-1138-WH.pdf | |
![]() | 2SK932-24-N-TB | 2SK932-24-N-TB ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK932-24-N-TB.pdf | |
![]() | AT49LV001N-90T | AT49LV001N-90T Atmel SMD or Through Hole | AT49LV001N-90T.pdf | |
![]() | MIC2075-2YM TR | MIC2075-2YM TR MICREL 8-LEADSOIC | MIC2075-2YM TR.pdf | |
![]() | TLE6711L | TLE6711L INFINE SOP20 | TLE6711L.pdf | |
![]() | DBU-25P-K87-FO | DBU-25P-K87-FO ITTCANNON SMD or Through Hole | DBU-25P-K87-FO.pdf | |
![]() | LSC3855DW | LSC3855DW MOT SMD or Through Hole | LSC3855DW.pdf | |
![]() | F8006(A) | F8006(A) NEC TQFP64 | F8006(A).pdf | |
![]() | DC2-26R | DC2-26R MAP SMD or Through Hole | DC2-26R.pdf |