창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-304-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG2012N304WT1 RG20N300KWTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-304-W-T1 | |
관련 링크 | RG2012N-3, RG2012N-304-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | C1210X475M5RAC | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.102" W(3.30mm x 2.60mm) | C1210X475M5RAC.pdf | |
![]() | LQH43CN3R3M03L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 130 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43CN3R3M03L.pdf | |
![]() | RG2012N-4022-B-T5 | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-4022-B-T5.pdf | |
![]() | F951A336KFCAF1 | F951A336KFCAF1 NICHICON SMD or Through Hole | F951A336KFCAF1.pdf | |
![]() | 861-2A-C-12VDC | 861-2A-C-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 861-2A-C-12VDC.pdf | |
![]() | S-AV27AH | S-AV27AH MITSUBIS SMD or Through Hole | S-AV27AH.pdf | |
![]() | UCC5511PMTR | UCC5511PMTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UCC5511PMTR.pdf | |
![]() | WBCRVL412 | WBCRVL412 NEC 48-P-LQFP | WBCRVL412.pdf | |
![]() | K4H510838D-TCBO | K4H510838D-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H510838D-TCBO.pdf | |
![]() | X2940 | X2940 TI TSSOP8 | X2940.pdf | |
![]() | RP40-4805SGW | RP40-4805SGW RCM SMD or Through Hole | RP40-4805SGW.pdf |