창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-2941-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.94k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-2941-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-29, RG2012N-2941-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110KXCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110KXCAC.pdf | |
![]() | 135D107X9015C6 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 15V Axial 3.9 Ohm 0.203" Dia x 0.453" L (5.16mm x 11.51mm) | 135D107X9015C6.pdf | |
![]() | S0603-15NG2D | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NG2D.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF75R0V | RES SMD 75 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF75R0V.pdf | |
![]() | TPS40071PWPRG4 | TPS40071PWPRG4 TI SMD or Through Hole | TPS40071PWPRG4.pdf | |
![]() | MAX3226CAE | MAX3226CAE MAXIM SSOP | MAX3226CAE.pdf | |
![]() | E6N02 | E6N02 ON SMD or Through Hole | E6N02.pdf | |
![]() | T458N26F | T458N26F EUPEC SMD or Through Hole | T458N26F.pdf | |
![]() | N80387SX20 | N80387SX20 INTEL PLCC68 | N80387SX20.pdf | |
![]() | USA2G | USA2G SEMIKRON SMD or Through Hole | USA2G.pdf | |
![]() | HIR- AX08LS/L183-P01/TR | HIR- AX08LS/L183-P01/TR EVERLIGHT ROHS | HIR- AX08LS/L183-P01/TR.pdf | |
![]() | NMC6504N-9 | NMC6504N-9 NS DIP | NMC6504N-9.pdf |