창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-274-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-274-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-2, RG2012N-274-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
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![]() | PS0020BE20033BH1 | 20pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R42 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia(25.00mm) | PS0020BE20033BH1.pdf | |
![]() | LG694 | LG694 EPCOS SMD or Through Hole | LG694.pdf | |
![]() | FDU1050D-1R5M 1.5UH 20% | FDU1050D-1R5M 1.5UH 20% TOKO 11.2 10.0MM | FDU1050D-1R5M 1.5UH 20%.pdf | |
![]() | XCV1000ETMFG860-6C-ES | XCV1000ETMFG860-6C-ES XILINX BGA | XCV1000ETMFG860-6C-ES.pdf | |
![]() | NP80N04PDG | NP80N04PDG Renesas TO-263 | NP80N04PDG.pdf | |
![]() | RS3GN | RS3GN MDD/ NSMC | RS3GN.pdf | |
![]() | C16T0F | C16T0F NEC TO-263 | C16T0F.pdf | |
![]() | CS5207-3GT-3 | CS5207-3GT-3 ORIGINAL TO-220 | CS5207-3GT-3.pdf | |
![]() | MP93001OHM1 | MP93001OHM1 CAD SMD or Through Hole | MP93001OHM1.pdf | |
![]() | UPD2306AGH | UPD2306AGH NEC QFP | UPD2306AGH.pdf | |
![]() | LNJ026X8B0MT | LNJ026X8B0MT PAN SMD or Through Hole | LNJ026X8B0MT.pdf |