창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-2610-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-2610-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-26, RG2012N-2610-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | HM518165L6 | HM518165L6 HITACHI SOJ | HM518165L6.pdf | |
![]() | S1H2163C01-A0 | S1H2163C01-A0 SAMSUNG DIP | S1H2163C01-A0.pdf | |
![]() | 8823A2 | 8823A2 ORIGINAL QFP | 8823A2.pdf | |
![]() | MC78L12ABP-G | MC78L12ABP-G ON/ TO-92 | MC78L12ABP-G.pdf | |
![]() | LDM100-48S3V3 | LDM100-48S3V3 SUPLEL SMD or Through Hole | LDM100-48S3V3.pdf | |
![]() | 408AGLI | 408AGLI ISSI SOP8 | 408AGLI.pdf | |
![]() | IC-PST3230NR/R59-3704 | IC-PST3230NR/R59-3704 MITSUBI SOT153 | IC-PST3230NR/R59-3704.pdf | |
![]() | W14NA50 | W14NA50 ST TO-3P | W14NA50.pdf | |
![]() | LT1071HVCQ | LT1071HVCQ LINEAT TO-263 | LT1071HVCQ.pdf | |
![]() | LP3876ES-3.3NOPB | LP3876ES-3.3NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3876ES-3.3NOPB.pdf | |
![]() | ECQE4563JT | ECQE4563JT PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE4563JT.pdf |