창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-2372-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-2372-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-23, RG2012N-2372-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C330K020BC | 33pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C330K020BC.pdf | |
![]() | MMSZ5252B-TP | DIODE ZENER 24V 500MW SOD123 | MMSZ5252B-TP.pdf | |
![]() | MM3Z33VT3G | DIODE ZENER 33V 200MW SOD323 | MM3Z33VT3G.pdf | |
![]() | 16ZLH1800MEFC 10X23 | 16ZLH1800MEFC 10X23 RUBYCON SMD or Through Hole | 16ZLH1800MEFC 10X23.pdf | |
![]() | 2010F R400 | 2010F R400 ORIGINAL 2010 | 2010F R400.pdf | |
![]() | SG531P9.1250M | SG531P9.1250M EPSON DIP | SG531P9.1250M.pdf | |
![]() | PCV-2-104-03L | PCV-2-104-03L Coilcraft PCV-2 | PCV-2-104-03L.pdf | |
![]() | 22V10-7 | 22V10-7 AMD PLCC | 22V10-7.pdf | |
![]() | 100341SC | 100341SC Fairchild SOIC-24 | 100341SC.pdf | |
![]() | 74ABT244DR | 74ABT244DR TI SMD or Through Hole | 74ABT244DR.pdf | |
![]() | 154742 | 154742 ERNI SMD or Through Hole | 154742.pdf | |
![]() | TPS64203DBVR Pb | TPS64203DBVR Pb TI SOT23-6 | TPS64203DBVR Pb.pdf |