창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-2323-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 232k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-2323-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-23, RG2012N-2323-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | KSB882Y | KSB882Y FAR SMD or Through Hole | KSB882Y.pdf | |
![]() | SN60834J | SN60834J TI CDIP14 | SN60834J.pdf | |
![]() | 47C434-R227 | 47C434-R227 ORIGINAL DIP-42 | 47C434-R227.pdf | |
![]() | DT7204L25J | DT7204L25J IDT PLCC | DT7204L25J.pdf | |
![]() | HD2F100N4 | HD2F100N4 DW SMD or Through Hole | HD2F100N4.pdf | |
![]() | 869410399 | 869410399 Molex SMD or Through Hole | 869410399.pdf | |
![]() | IDT75P42100S66BSI | IDT75P42100S66BSI IDT BGA | IDT75P42100S66BSI.pdf | |
![]() | SCM6713MF | SCM6713MF SANKEN SMD or Through Hole | SCM6713MF.pdf | |
![]() | LRI64 | LRI64 AT SMD or Through Hole | LRI64.pdf | |
![]() | UPD6145G101 | UPD6145G101 NEC SOP | UPD6145G101.pdf | |
![]() | SN74LV74ADRG4 | SN74LV74ADRG4 TI SOP14 | SN74LV74ADRG4.pdf |