창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-2212-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-2212-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-22, RG2012N-2212-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SR1218KK-0720RL | RES SMD 20 OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-0720RL.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1960U | RES SMD 196 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1960U.pdf | |
| Y16073R10000E9R | RES SMD 3.1 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16073R10000E9R.pdf | ||
![]() | CMF70110R00FKBF | RES 110 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70110R00FKBF.pdf | |
![]() | F931V105MBA(35 | F931V105MBA(35 NICHICON SMD or Through Hole | F931V105MBA(35.pdf | |
![]() | BHS-104-T-A | BHS-104-T-A SAMTEC SMD or Through Hole | BHS-104-T-A.pdf | |
![]() | 5STP38N4000 | 5STP38N4000 ABB SMD or Through Hole | 5STP38N4000.pdf | |
![]() | TMS57600ATB49 | TMS57600ATB49 TI SMD or Through Hole | TMS57600ATB49.pdf | |
![]() | MRA4007T3G-ON | MRA4007T3G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MRA4007T3G-ON.pdf | |
![]() | TLP797JF | TLP797JF TOSHIBA DIP-6 | TLP797JF.pdf | |
![]() | HFJ14-1G16ER-L12RL | HFJ14-1G16ER-L12RL HALO SMD or Through Hole | HFJ14-1G16ER-L12RL.pdf | |
![]() | NTC-T106M2.5TRJF | NTC-T106M2.5TRJF NIC SMD | NTC-T106M2.5TRJF.pdf |