창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1871-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.87k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-1871-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-18, RG2012N-1871-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| AT-16.000MAOQ-T | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MAOQ-T.pdf | ||
![]() | SFR2500001584FR500 | RES 1.58M OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001584FR500.pdf | |
![]() | 1503PA120 | 1503PA120 IR SMD or Through Hole | 1503PA120.pdf | |
![]() | LT1175CN8 | LT1175CN8 LT SMD or Through Hole | LT1175CN8.pdf | |
![]() | TH7100 | TH7100 ORIGINAL QFP | TH7100.pdf | |
![]() | K4T1G164QF-BIE6T00 | K4T1G164QF-BIE6T00 SAM SMD or Through Hole | K4T1G164QF-BIE6T00.pdf | |
![]() | AD436BR | AD436BR AD SOP16 | AD436BR.pdf | |
![]() | PBA75F-3R3 | PBA75F-3R3 COSEL SMD or Through Hole | PBA75F-3R3.pdf | |
![]() | RNC50H6490FS | RNC50H6490FS dale SMD or Through Hole | RNC50H6490FS.pdf | |
![]() | VGC7205A0729 | VGC7205A0729 VLSI DIP | VGC7205A0729.pdf | |
![]() | M2293D106X0010B2T | M2293D106X0010B2T ORIGINAL SMD or Through Hole | M2293D106X0010B2T.pdf | |
![]() | DL701 | DL701 PHI DIP | DL701.pdf |