창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1821-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.82k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-1821-W-T1 | |
관련 링크 | RG2012N-18, RG2012N-1821-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3J910V | RES SMD 91 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J910V.pdf | |
![]() | AR1206JR-0715KL | RES SMD 15K OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-0715KL.pdf | |
![]() | PWR4525W5R00J | RES SMD 5 OHM 5% 2W 4525 | PWR4525W5R00J.pdf | |
![]() | SM-43B1MOHM | SM-43B1MOHM COPAL STOCK | SM-43B1MOHM.pdf | |
![]() | EKZE500ETD681MK30S | EKZE500ETD681MK30S NCC DIP | EKZE500ETD681MK30S.pdf | |
![]() | AK100-11DS-5.0-V | AK100-11DS-5.0-V PTR SMD or Through Hole | AK100-11DS-5.0-V.pdf | |
![]() | UAB-M3063-R2 V1.0 | UAB-M3063-R2 V1.0 ST QFP | UAB-M3063-R2 V1.0.pdf | |
![]() | 89WR200K | 89WR200K BI SMD or Through Hole | 89WR200K.pdf | |
![]() | 349931-102 | 349931-102 Intel BGA | 349931-102.pdf | |
![]() | MMSZ36VCWF | MMSZ36VCWF LITEON SMD | MMSZ36VCWF.pdf | |
![]() | W561S30-1V08 | W561S30-1V08 Winbond SMD or Through Hole | W561S30-1V08.pdf | |
![]() | HT9200B/DIP14 | HT9200B/DIP14 HT SMD or Through Hole | HT9200B/DIP14.pdf |