창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1653-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 165k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-1653-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-16, RG2012N-1653-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AI-82-33E-162.000000Y | OSC XO 3.3V 162MHZ OE | SIT8209AI-82-33E-162.000000Y.pdf | |
![]() | SM2615FT475R | RES SMD 475 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT475R.pdf | |
![]() | 285/ | 285/ MOT/TI/NEC sop | 285/.pdf | |
![]() | 10V0.043F | 10V0.043F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 10V0.043F.pdf | |
![]() | AMS1503 CMA-2.5 | AMS1503 CMA-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMS1503 CMA-2.5.pdf | |
![]() | G912T65U GMT | G912T65U GMT ORIGINAL SMD or Through Hole | G912T65U GMT.pdf | |
![]() | CS1005COG090D500NR | CS1005COG090D500NR SAMWHA ROHS | CS1005COG090D500NR.pdf | |
![]() | ISL9N322AP3 | ISL9N322AP3 FSC SMD or Through Hole | ISL9N322AP3.pdf | |
![]() | ICS951412AG | ICS951412AG ICS SMD or Through Hole | ICS951412AG.pdf | |
![]() | SLGAM Mulv723 | SLGAM Mulv723 INTEL BGA | SLGAM Mulv723.pdf | |
![]() | LM258ADR2G | LM258ADR2G ONS SOP | LM258ADR2G.pdf | |
![]() | TSUM58EDJ-LF-1 | TSUM58EDJ-LF-1 MSTAR QFP | TSUM58EDJ-LF-1.pdf |