창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-163-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-163-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-1, RG2012N-163-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| .jpg) | 293D106X0035C2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D106X0035C2TE3.pdf | |
|  | 445C33S27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33S27M00000.pdf | |
|  | RS1K-NL | RS1K-NL FSC SMA | RS1K-NL.pdf | |
|  | CSALS4M19G55-B0 | CSALS4M19G55-B0 MURATA DIP | CSALS4M19G55-B0.pdf | |
|  | NEC9701 | NEC9701 NEC DIPSOP | NEC9701.pdf | |
|  | ADV476KN80E | ADV476KN80E AD DIP28 | ADV476KN80E.pdf | |
|  | MAX1270BEAI/BCAI | MAX1270BEAI/BCAI MAX SSOP | MAX1270BEAI/BCAI.pdf | |
|  | C1840 | C1840 ORIGINAL TO-92 | C1840.pdf | |
|  | HX1236T | HX1236T PLUSE SMD or Through Hole | HX1236T.pdf | |
|  | 0201-1.05K | 0201-1.05K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-1.05K.pdf | |
|  | MAX532BCD | MAX532BCD MAXIM SMD or Through Hole | MAX532BCD.pdf |