창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-162-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG20N1.6KWTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-162-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-1, RG2012N-162-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24013CKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CKR.pdf | |
![]() | 7-1393239-0 | RT31K012 | 7-1393239-0.pdf | |
![]() | MCU08050D5362BP500 | RES SMD 53.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5362BP500.pdf | |
![]() | 1676205-5 | RES SMD 16.9KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676205-5.pdf | |
![]() | Y0025200K000S0L | RES 200K OHM 1/2W .001% AXIAL | Y0025200K000S0L.pdf | |
![]() | 8-0215079-4 | 8-0215079-4 AMP SMD or Through Hole | 8-0215079-4.pdf | |
![]() | CR2010-JW-330E | CR2010-JW-330E BOURNS SMD | CR2010-JW-330E.pdf | |
![]() | XRP7603EDBTR-F | XRP7603EDBTR-F SIPEX SOP8 | XRP7603EDBTR-F.pdf | |
![]() | LT1761ES533TR | LT1761ES533TR lt INSTOCKPACKtrs | LT1761ES533TR.pdf | |
![]() | CTML0603F-180M | CTML0603F-180M CENTRAL SMD or Through Hole | CTML0603F-180M.pdf | |
![]() | ELF0708RA-102J | ELF0708RA-102J TDK SMD or Through Hole | ELF0708RA-102J.pdf | |
![]() | AU213 | AU213 MOT CAN | AU213.pdf |