창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-162-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-162-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-1, RG2012N-162-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210DRD07232RL | RES SMD 232 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07232RL.pdf | |
![]() | OD33GJE | RES 3.3 OHM 1/4W 5% AXIAL | OD33GJE.pdf | |
![]() | RTY180LVEBX | SENSOR HALL EFFECT ROTARY | RTY180LVEBX.pdf | |
![]() | 3386FFV9503 | 3386FFV9503 BOURNS SMD or Through Hole | 3386FFV9503.pdf | |
![]() | 0805AS-8N2K-01 | 0805AS-8N2K-01 Fastron SMD0805 | 0805AS-8N2K-01.pdf | |
![]() | ISL6123IR-T | ISL6123IR-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6123IR-T.pdf | |
![]() | ULE-5/5000-Q12 | ULE-5/5000-Q12 MURATA SMD or Through Hole | ULE-5/5000-Q12.pdf | |
![]() | LMX2360TMX | LMX2360TMX N/A SMD or Through Hole | LMX2360TMX.pdf | |
![]() | RC0805FR-07910R | RC0805FR-07910R YAGEO SMD or Through Hole | RC0805FR-07910R.pdf | |
![]() | FFAS490 2405452 | FFAS490 2405452 QLOGIC BGA | FFAS490 2405452.pdf | |
![]() | TSMBJ1011C | TSMBJ1011C Microsemi DO-214AA | TSMBJ1011C.pdf | |
![]() | SA57821B03 | SA57821B03 SAMSUNG QFP | SA57821B03.pdf |