창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1372-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-1372-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-13, RG2012N-1372-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B32672Z5334J | 0.33µF Film Capacitor 277V 520V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | B32672Z5334J.pdf | |
![]() | 416F3841XCKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCKR.pdf | |
![]() | DF12B-60DS-0.5V(81) | DF12B-60DS-0.5V(81) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF12B-60DS-0.5V(81).pdf | |
![]() | PTZ TE25 24B | PTZ TE25 24B ROHM SMD | PTZ TE25 24B.pdf | |
![]() | CDRH104R-100NC | CDRH104R-100NC SUMIDA 12MM 0.4K | CDRH104R-100NC.pdf | |
![]() | B1017-Y | B1017-Y FSC TO-220F | B1017-Y.pdf | |
![]() | RJJ-35V821MK4EG | RJJ-35V821MK4EG ELNA DIP | RJJ-35V821MK4EG.pdf | |
![]() | 76162 | 76162 F SOP8 | 76162.pdf | |
![]() | NP1C157M1012M | NP1C157M1012M SAMWH DIP | NP1C157M1012M.pdf | |
![]() | CAT35C104KI-RE10 | CAT35C104KI-RE10 CSI SOP8 | CAT35C104KI-RE10.pdf | |
![]() | N13M-GE5-B-A1 | N13M-GE5-B-A1 NVIDIA BGA | N13M-GE5-B-A1.pdf |