창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1331-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.33k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-1331-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012N-13, RG2012N-1331-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PAL16R4NC | PAL16R4NC AMD SMD or Through Hole | PAL16R4NC.pdf | |
![]() | D23C4000C-520 | D23C4000C-520 SANYO DIP-40 | D23C4000C-520.pdf | |
![]() | LTP1245U-C384-E | LTP1245U-C384-E SII NA | LTP1245U-C384-E.pdf | |
![]() | TS824AILT-2.5 TEL:82766440 | TS824AILT-2.5 TEL:82766440 ST SOT23 | TS824AILT-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | THGA0282-F28P | THGA0282-F28P TOSHIBA DIP | THGA0282-F28P.pdf | |
![]() | HM65256-70 | HM65256-70 HIT SOP | HM65256-70.pdf | |
![]() | AMC3843ADM | AMC3843ADM ADDtek SOP3.9 | AMC3843ADM.pdf | |
![]() | 130017-0 | 130017-0 AMP SMD or Through Hole | 130017-0.pdf | |
![]() | AS273D1LPA | AS273D1LPA ASTEC TO-92 | AS273D1LPA.pdf | |
![]() | CFS1/4LT26A 100J | CFS1/4LT26A 100J AUK NA | CFS1/4LT26A 100J.pdf | |
![]() | PCJ | PCJ OEG DIP-SOP | PCJ.pdf | |
![]() | LTWCB-04RMMS-LC7001 | LTWCB-04RMMS-LC7001 LTW SMD or Through Hole | LTWCB-04RMMS-LC7001.pdf |