창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1271-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.27k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-1271-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-12, RG2012N-1271-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
VJ0805D1R0BLPAC | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0BLPAC.pdf | ||
445W3XF14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XF14M31818.pdf | ||
1782-75J | 200µH Unshielded Molded Inductor 52mA 21 Ohm Max Axial | 1782-75J.pdf | ||
9405R-14 | 1.5µH Shielded Inductor 590mA 620 mOhm Max Radial | 9405R-14.pdf | ||
RG1005N-104-W-T1 | RES SMD 100KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-104-W-T1.pdf | ||
OJ6225E-R52 | RES 6.2K OHM 1/8W 5% AXIAL | OJ6225E-R52.pdf | ||
TMCMA0J106KTR | TMCMA0J106KTR HITACHI SMD | TMCMA0J106KTR.pdf | ||
HLMP-0401-E,2 | HLMP-0401-E,2 AVAGOTECHNOLOGIES ORIGINAL | HLMP-0401-E,2.pdf | ||
N700032AB | N700032AB PHILIPS DIP 14 | N700032AB.pdf | ||
GL032A90FAIR2 | GL032A90FAIR2 G-LINK BGA | GL032A90FAIR2.pdf | ||
MP7623BD | MP7623BD MP CDIP18 | MP7623BD.pdf | ||
DANS10CHB-3 | DANS10CHB-3 SML DIP | DANS10CHB-3.pdf |