창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1133-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 113k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-1133-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-11, RG2012N-1133-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
C2012X6S1V225M125AB | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1V225M125AB.pdf | ||
GRM1887U2A3R0CZ01D | 3pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A3R0CZ01D.pdf | ||
MCU08050D4221BP100 | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4221BP100.pdf | ||
PTN1206E8062BST1 | RES SMD 80.6K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E8062BST1.pdf | ||
Y009520K0000F9L | RES 20K OHM 1/4W 1% AXIAL | Y009520K0000F9L.pdf | ||
320-027 | 320-027 BEL DIP12 | 320-027.pdf | ||
ZIVA3-D6-PAI-A | ZIVA3-D6-PAI-A MICROSY QFP | ZIVA3-D6-PAI-A.pdf | ||
562/2KV | 562/2KV STTH DIP | 562/2KV.pdf | ||
SM44C251-12JDM | SM44C251-12JDM TI CDIP28 | SM44C251-12JDM.pdf | ||
HMI-6514-L9 | HMI-6514-L9 HARRIS DIP | HMI-6514-L9.pdf | ||
MAX7033ETJ+ | MAX7033ETJ+ MAX SMD or Through Hole | MAX7033ETJ+.pdf |