창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-1052-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.5k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-1052-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-10, RG2012N-1052-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B43640A2108M007 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 105°C | B43640A2108M007.pdf | |
![]() | BZD27C91P-HE3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C91P-HE3-18.pdf | |
![]() | M8340103M4702GA | M8340103M4702GA DALE SOP-7 | M8340103M4702GA.pdf | |
![]() | mx10e8050iac | mx10e8050iac MXIC PLCC | mx10e8050iac.pdf | |
![]() | RCP-EBR02-1 | RCP-EBR02-1 ORIGINAL SMD | RCP-EBR02-1.pdf | |
![]() | MVK35VC47UF | MVK35VC47UF NIPPON SMD or Through Hole | MVK35VC47UF.pdf | |
![]() | MKP10-4700/1600/10 | MKP10-4700/1600/10 WIMA SMD or Through Hole | MKP10-4700/1600/10.pdf | |
![]() | EMA05 | EMA05 ELANTEC DIP8 | EMA05.pdf | |
![]() | UPD16833AG3-E2 | UPD16833AG3-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD16833AG3-E2.pdf | |
![]() | SGM2015-3.3 | SGM2015-3.3 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM2015-3.3.pdf | |
![]() | HE341C | HE341C CH SMD or Through Hole | HE341C.pdf | |
![]() | K9K120800C | K9K120800C SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K120800C.pdf |