창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-103-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG2012N-103-B-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012N-103-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG2012N-1, RG2012N-103-B-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38012IST | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012IST.pdf | |
![]() | MML09231HT1 | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 700MHz ~ 1.4GHz 8-DFN (2x2) | MML09231HT1.pdf | |
![]() | IKF6834-A0-PB1-C | IKF6834-A0-PB1-C ORIGINAL BGA | IKF6834-A0-PB1-C.pdf | |
![]() | TSM104WIDRG4 | TSM104WIDRG4 TI SOIC16 | TSM104WIDRG4.pdf | |
![]() | CXD2103AR | CXD2103AR SONY QFP-80 | CXD2103AR.pdf | |
![]() | TO3054N | TO3054N NS SMD or Through Hole | TO3054N.pdf | |
![]() | LC2T010R100A | LC2T010R100A SUMIKO SMD or Through Hole | LC2T010R100A.pdf | |
![]() | RC1210JR-07R33 | RC1210JR-07R33 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1210JR-07R33.pdf | |
![]() | 21.3MHZ | 21.3MHZ KSS SMD or Through Hole | 21.3MHZ.pdf | |
![]() | MAX6804US46D3+ | MAX6804US46D3+ MAX Call | MAX6804US46D3+.pdf | |
![]() | UPD70F3239M1GJ(A2) | UPD70F3239M1GJ(A2) NEC TQFP144 | UPD70F3239M1GJ(A2).pdf |