창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012L-681-L-T05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Foot Print RG Series | |
제품 교육 모듈 | RGLL Thin Film Chip Resistor | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 680 | |
허용 오차 | ±0.01% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±2ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 408-1643-2 RG2012L681LT05 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012L-681-L-T05 | |
관련 링크 | RG2012L-68, RG2012L-681-L-T05 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ5238B-E3-18 | DIODE ZENER 8.7V 225MW SOT23-3 | MMBZ5238B-E3-18.pdf | |
![]() | CR0603-FX-8200ELF | RES SMD 820 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-8200ELF.pdf | |
![]() | RG1005N-4020-W-T5 | RES SMD 402 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-4020-W-T5.pdf | |
![]() | P87C51*2BN | P87C51*2BN PHI DIP | P87C51*2BN.pdf | |
![]() | SAD5252-AOO2 | SAD5252-AOO2 SIM DIP | SAD5252-AOO2.pdf | |
![]() | BFS2L02 | BFS2L02 SHP N A | BFS2L02.pdf | |
![]() | UMD9 N TR | UMD9 N TR ROHM SOT-363 | UMD9 N TR.pdf | |
![]() | S29AL2016D70TFI02 | S29AL2016D70TFI02 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL2016D70TFI02.pdf | |
![]() | 962945-1 | 962945-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 962945-1.pdf | |
![]() | P4KE6.8-220A/CA | P4KE6.8-220A/CA VISHAY DO-41 | P4KE6.8-220A/CA.pdf | |
![]() | HLMP47409MP6 | HLMP47409MP6 FAIRCHILD ROHS | HLMP47409MP6.pdf | |
![]() | mcp3202-bi-sn | mcp3202-bi-sn microchip SMD or Through Hole | mcp3202-bi-sn.pdf |