창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012L-681-L-T05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | RGLL Thin Film Chip Resistor | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±0.01% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±2ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 408-1643-2 RG2012L681LT05 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012L-681-L-T05 | |
| 관련 링크 | RG2012L-68, RG2012L-681-L-T05 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1ER30BA01J | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER30BA01J.pdf | |
![]() | IS346A3GRU | IS346A3GRU ISSI SOP8 | IS346A3GRU.pdf | |
![]() | ATMEL506 | ATMEL506 AT DIP-8L | ATMEL506.pdf | |
![]() | SRBD110200 | SRBD110200 ALPS SMD or Through Hole | SRBD110200.pdf | |
![]() | CF12JA680R | CF12JA680R SEI SMD or Through Hole | CF12JA680R.pdf | |
![]() | ST24W08MTR | ST24W08MTR STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | ST24W08MTR.pdf | |
![]() | 7495-000-042 | 7495-000-042 COM BGA | 7495-000-042.pdf | |
![]() | 29L5576P | 29L5576P NEXABIT BGA | 29L5576P.pdf | |
![]() | SCN8035AC6N40 | SCN8035AC6N40 PHILIPS/S DIP40 | SCN8035AC6N40.pdf | |
![]() | HN58C1001RFPI15 | HN58C1001RFPI15 renesas SMD or Through Hole | HN58C1001RFPI15.pdf | |
![]() | LH1529BCC1 | LH1529BCC1 VISHAY SMD8 | LH1529BCC1.pdf |