창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012L-331-L-T05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | RGLL Thin Film Chip Resistor | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±0.01% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±2ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 408-1638-2 RG2012L331LT05 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012L-331-L-T05 | |
| 관련 링크 | RG2012L-33, RG2012L-331-L-T05 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EKMS501VSN820MQ30S | 82µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS501VSN820MQ30S.pdf | |
![]() | 12061A2R2CA700J | 12061A2R2CA700J AVX SMD | 12061A2R2CA700J.pdf | |
![]() | M29W640DT 90N6 | M29W640DT 90N6 ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W640DT 90N6.pdf | |
![]() | 1053378-1 | 1053378-1 TE SMD or Through Hole | 1053378-1.pdf | |
![]() | 6A10000198 | 6A10000198 TXC SMD or Through Hole | 6A10000198.pdf | |
![]() | AT93C56PI2.7 | AT93C56PI2.7 AT DIP8 | AT93C56PI2.7.pdf | |
![]() | MECSA95 | MECSA95 SMC TRANS | MECSA95.pdf | |
![]() | CAV3V | CAV3V ORIGINAL SMD or Through Hole | CAV3V.pdf | |
![]() | ADR364BUJZ-R2 | ADR364BUJZ-R2 AD SMD or Through Hole | ADR364BUJZ-R2.pdf | |
![]() | OMIH-SS-105D | OMIH-SS-105D OEG SMD or Through Hole | OMIH-SS-105D.pdf | |
![]() | HF250EMI125 | HF250EMI125 ANA SOP | HF250EMI125.pdf | |
![]() | 09-52-3051 | 09-52-3051 MOLEX SMD or Through Hole | 09-52-3051.pdf |