창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1V337M10016BB190 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG1V337M10016BB190 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG1V337M10016BB190 | |
관련 링크 | RG1V337M10, RG1V337M10016BB190 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051J2R2BAWTR | 2.2pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J2R2BAWTR.pdf | |
![]() | 5KP130CE3/TR13 | TVS DIODE 130VWM 231VC P600 | 5KP130CE3/TR13.pdf | |
![]() | MLBAWT-A1-0000-000WE3 | LED Lighting XLamp® ML-B White, Cool 5000K 3.3V 80mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLBAWT-A1-0000-000WE3.pdf | |
![]() | XPEHEW-L1-0000-00H51 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Cool 6200K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-L1-0000-00H51.pdf | |
![]() | MCSS1290BS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS1290BS.pdf | |
![]() | TCM39C14 | TCM39C14 TI SOP24 | TCM39C14.pdf | |
![]() | SI4703-B17-ZM1R | SI4703-B17-ZM1R SILICON QFN-20 | SI4703-B17-ZM1R.pdf | |
![]() | LQW31HN47NJ01L | LQW31HN47NJ01L MURATA SMD or Through Hole | LQW31HN47NJ01L.pdf | |
![]() | HD6433094F | HD6433094F HITACHI QFP | HD6433094F.pdf | |
![]() | GRP1555CH121JD01E | GRP1555CH121JD01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1555CH121JD01E.pdf | |
![]() | TL272C. | TL272C. ST SOP8 | TL272C..pdf | |
![]() | SH6782B | SH6782B TI SMD or Through Hole | SH6782B.pdf |