창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1J226M6L011PC390 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RG1J226M6L011PC390 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RG1J226M6L011PC390 | |
| 관련 링크 | RG1J226M6L, RG1J226M6L011PC390 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R2BLAAJ | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R2BLAAJ.pdf | |
![]() | POP1011113/CR6B | POP1011113/CR6B ERICSSON QFP | POP1011113/CR6B.pdf | |
![]() | MB87M1960 | MB87M1960 JRC BGA | MB87M1960.pdf | |
![]() | XQV2600E-6FG1156N | XQV2600E-6FG1156N XILINX BGA | XQV2600E-6FG1156N.pdf | |
![]() | STC89LE58RC | STC89LE58RC STC DIP SOP | STC89LE58RC.pdf | |
![]() | HP3700 (HCPL3700) | HP3700 (HCPL3700) HP DIP-8 | HP3700 (HCPL3700).pdf | |
![]() | LDD2162-XX/S1 | LDD2162-XX/S1 LIGITEK ROHS | LDD2162-XX/S1.pdf | |
![]() | DE810TE53N50E | DE810TE53N50E ORIGINAL SMD or Through Hole | DE810TE53N50E.pdf | |
![]() | 2S309 | 2S309 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2S309.pdf | |
![]() | XC2C512TMFT256 | XC2C512TMFT256 XILINX BGA | XC2C512TMFT256.pdf | |
![]() | GM71V65173HGLT-5 | GM71V65173HGLT-5 HYNIX SMD or Through Hole | GM71V65173HGLT-5.pdf |