창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1J226M6L011PA146 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG1J226M6L011PA146 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG1J226M6L011PA146 | |
관련 링크 | RG1J226M6L, RG1J226M6L011PA146 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F1921XIAT | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIAT.pdf | |
![]() | LAA125PL | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA125PL.pdf | |
![]() | 678KMP-003 | 678KMP-003 CMD DIP | 678KMP-003.pdf | |
![]() | HM1-F52-FAP-000-H6-P | HM1-F52-FAP-000-H6-P FCT SMD or Through Hole | HM1-F52-FAP-000-H6-P.pdf | |
![]() | IT8870F-A-CYS | IT8870F-A-CYS ITE QFP | IT8870F-A-CYS.pdf | |
![]() | RD16ESAB1-T1-AZ | RD16ESAB1-T1-AZ NEC DO-35 | RD16ESAB1-T1-AZ.pdf | |
![]() | RY/3F | RY/3F ORIGINAL SOT-23 | RY/3F.pdf | |
![]() | TD27C256-2 | TD27C256-2 INTEL DIP | TD27C256-2.pdf | |
![]() | 12F140B | 12F140B IR SMD or Through Hole | 12F140B.pdf | |
![]() | TC9235P. | TC9235P. ORIGINAL DIP | TC9235P..pdf | |
![]() | PEB2245H | PEB2245H ORIGINAL QFP | PEB2245H.pdf | |
![]() | ATA6612P | ATA6612P AT QFN | ATA6612P.pdf |