창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1C227M0811MBB146 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG1C227M0811MBB146 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG1C227M0811MBB146 | |
관련 링크 | RG1C227M08, RG1C227M0811MBB146 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B25856J7355J3 | 3.5µF Film Capacitor Axial | B25856J7355J3.pdf | |
![]() | DMG3418L-7 | MOSFET N-CH 30V 4A SOT23 | DMG3418L-7.pdf | |
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![]() | MX27C8000QC-15 | MX27C8000QC-15 MX PLCC32 | MX27C8000QC-15.pdf | |
![]() | LP39821MM-2.5 | LP39821MM-2.5 NS MSOP-8 | LP39821MM-2.5.pdf | |
![]() | 2SD1616-S | 2SD1616-S NPE SOT-89 | 2SD1616-S.pdf | |
![]() | HYB18T1G800CF-3.7 | HYB18T1G800CF-3.7 QIMONDA BGA | HYB18T1G800CF-3.7.pdf | |
![]() | Jack 5102-B6R-022-52 DIP5 | Jack 5102-B6R-022-52 DIP5 TEKCON DIP | Jack 5102-B6R-022-52 DIP5.pdf | |
![]() | LQH3N1R8K04M00 | LQH3N1R8K04M00 MURATA SMD | LQH3N1R8K04M00.pdf |