창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1C227K0811MPF180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG1C227K0811MPF180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG1C227K0811MPF180 | |
관련 링크 | RG1C227K08, RG1C227K0811MPF180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LVK24R010DER | RES SMD 0.01 OHM 0.5% 1W 2412 | LVK24R010DER.pdf | |
![]() | CRCW0402499KFKTD | RES SMD 499K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402499KFKTD.pdf | |
![]() | RT0603CRE0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0711K3L.pdf | |
![]() | RG1608P-7150-W-T5 | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-7150-W-T5.pdf | |
![]() | TPS76316DBV | TPS76316DBV TI SMD or Through Hole | TPS76316DBV.pdf | |
![]() | G2-DA01 | G2-DA01 CRYDOM DIPSOP | G2-DA01.pdf | |
![]() | XC62FP3302PR 3D | XC62FP3302PR 3D TOREX SOT-89 | XC62FP3302PR 3D.pdf | |
![]() | HP261 | HP261 HEWLETT DIP8 | HP261.pdf | |
![]() | BF421PRFMD | BF421PRFMD PHILIPS SMD or Through Hole | BF421PRFMD.pdf | |
![]() | R1162N281D-TR | R1162N281D-TR RICOH SMD or Through Hole | R1162N281D-TR.pdf | |
![]() | MB93403-26PB-GE1 | MB93403-26PB-GE1 FUJITSU BGA | MB93403-26PB-GE1.pdf |