창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1A477M0811MPF172 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG1A477M0811MPF172 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG1A477M0811MPF172 | |
관련 링크 | RG1A477M08, RG1A477M0811MPF172 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7M19270004 | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M19270004.pdf | |
![]() | BC846BW,135 | TRANS NPN 65V 0.1A SOT323 | BC846BW,135.pdf | |
![]() | RE0805FRE0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE0736R5L.pdf | |
![]() | TNPU06033K65AZEN00 | RES SMD 3.65K OHM 1/10W 0603 | TNPU06033K65AZEN00.pdf | |
![]() | DF1EG-3P-2.5DSA(05) | DF1EG-3P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EG-3P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | 24AA014T-I/MC | 24AA014T-I/MC MICROCHIP DFN | 24AA014T-I/MC.pdf | |
![]() | TMSMT34BQX5LD | TMSMT34BQX5LD AMD SMD or Through Hole | TMSMT34BQX5LD.pdf | |
![]() | 2EG0E025-72DV-DF | 2EG0E025-72DV-DF HONHAIPRECISIONINDCOLTD SMD or Through Hole | 2EG0E025-72DV-DF.pdf | |
![]() | LAS110NWC0D-NYF | LAS110NWC0D-NYF ORIGINAL SMD or Through Hole | LAS110NWC0D-NYF.pdf | |
![]() | AD7477ART-REEL7 | AD7477ART-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD7477ART-REEL7.pdf | |
![]() | EEE0JA101AP | EEE0JA101AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEE0JA101AP.pdf |