창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-8870-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608V-8870-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608V-88, RG1608V-8870-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 1-2176089-9 | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 1-2176089-9.pdf | |
![]() | RC2012F7872CS | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F7872CS.pdf | |
![]() | C2012X7R1H823K | C2012X7R1H823K ORIGINAL SMD or Through Hole | C2012X7R1H823K.pdf | |
![]() | H5TQ1G638FR | H5TQ1G638FR ORIGINAL BGA | H5TQ1G638FR.pdf | |
![]() | STC89C58RC-40I-PQFP | STC89C58RC-40I-PQFP ST PQFP | STC89C58RC-40I-PQFP.pdf | |
![]() | TE28F800B3390 | TE28F800B3390 INTEL TSSOP | TE28F800B3390.pdf | |
![]() | IRF101H | IRF101H IR SMD or Through Hole | IRF101H.pdf | |
![]() | 19003-0067 | 19003-0067 MOLEX SMD or Through Hole | 19003-0067.pdf | |
![]() | P89LPC920FDH29 | P89LPC920FDH29 NXP SMD or Through Hole | P89LPC920FDH29.pdf | |
![]() | 68456-114 | 68456-114 BERG/FCI SMD or Through Hole | 68456-114.pdf | |
![]() | 28P218-1 | 28P218-1 FCI con | 28P218-1.pdf | |
![]() | TPS23753PWPR | TPS23753PWPR TI SMD or Through Hole | TPS23753PWPR.pdf |