창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-7150-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 715 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-7150-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-71, RG1608V-7150-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R2CXCAP | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2CXCAP.pdf | |
![]() | EMK432BJ226MM-T | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | EMK432BJ226MM-T.pdf | |
![]() | LB1268PN | LB1268PN AIC DIP8 | LB1268PN.pdf | |
![]() | MTC-20146DQ-I | MTC-20146DQ-I ALCATEL QFP | MTC-20146DQ-I.pdf | |
![]() | DS12145W-100IND+ | DS12145W-100IND+ DALLAS SMD or Through Hole | DS12145W-100IND+.pdf | |
![]() | 4.7K 1/4W | 4.7K 1/4W ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7K 1/4W.pdf | |
![]() | MAX892LEUA-T | MAX892LEUA-T MAXIM MSOP8 | MAX892LEUA-T.pdf | |
![]() | ESVJ0G106M | ESVJ0G106M NEC SMD | ESVJ0G106M.pdf | |
![]() | HF115F/005-1Z3(257) | HF115F/005-1Z3(257) HGF SMD or Through Hole | HF115F/005-1Z3(257).pdf | |
![]() | KSS-575 | KSS-575 SANYO SMD or Through Hole | KSS-575.pdf | |
![]() | MY4-48VDC | MY4-48VDC OMRON SMD or Through Hole | MY4-48VDC.pdf | |
![]() | MAAPGM0064-DIE | MAAPGM0064-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | MAAPGM0064-DIE.pdf |