창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-5760-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 576 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-5760-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-57, RG1608V-5760-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 04021J1R2PBSTR | 1.2pF Thin Film Capacitor 100V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04021J1R2PBSTR.pdf | |
![]() | 72454051V | 72454051V FCI SMD or Through Hole | 72454051V.pdf | |
![]() | ISPPAC-CLK5620V-01TN100I | ISPPAC-CLK5620V-01TN100I Lattice QFP100 | ISPPAC-CLK5620V-01TN100I.pdf | |
![]() | M30302MEP-D46FP | M30302MEP-D46FP RENESAS QFP | M30302MEP-D46FP.pdf | |
![]() | HB1-24VDC/24V | HB1-24VDC/24V ORIGINAL SMD or Through Hole | HB1-24VDC/24V.pdf | |
![]() | MAX991 | MAX991 MAX SOP-8 | MAX991.pdf | |
![]() | BSZ123N08NS3G | BSZ123N08NS3G Infineon SMD or Through Hole | BSZ123N08NS3G.pdf | |
![]() | RN413ASTTE10R0F50 | RN413ASTTE10R0F50 KOA SMD or Through Hole | RN413ASTTE10R0F50.pdf | |
![]() | TDA1517ATW/N1,118 | TDA1517ATW/N1,118 NXP HTSSOP | TDA1517ATW/N1,118.pdf | |
![]() | SI05128XD-03 | SI05128XD-03 PHILIPS SMD or Through Hole | SI05128XD-03.pdf | |
![]() | UD2S TE-17 | UD2S TE-17 ROHM SMD or Through Hole | UD2S TE-17.pdf | |
![]() | MYP8632NC | MYP8632NC MYP SIP | MYP8632NC.pdf |