창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-3571-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-3571-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-35, RG1608V-3571-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 450WXA33MEFCGC18X25 | 33µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 450WXA33MEFCGC18X25.pdf | |
![]() | APL1582UC-TRL. | APL1582UC-TRL. ANPEC TO252-5 | APL1582UC-TRL..pdf | |
![]() | ISL7555IBA. | ISL7555IBA. MicrosemiCorporation QFP | ISL7555IBA..pdf | |
![]() | SR30C-16S | SR30C-16S MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR30C-16S.pdf | |
![]() | RC48F4400P0VB02J | RC48F4400P0VB02J Numonyx QuadBGA | RC48F4400P0VB02J.pdf | |
![]() | MB88505A-1010K | MB88505A-1010K FUJ QFP | MB88505A-1010K.pdf | |
![]() | QTLP912-3.GR | QTLP912-3.GR FAIRCHILD SMD or Through Hole | QTLP912-3.GR.pdf | |
![]() | 204640H4138(SC551287CFN) | 204640H4138(SC551287CFN) FREESCALE PLCC44 | 204640H4138(SC551287CFN).pdf | |
![]() | FM24(L16C3.3V) | FM24(L16C3.3V) RAMTRON SMD or Through Hole | FM24(L16C3.3V).pdf | |
![]() | 326R515GN | 326R515GN ORIGINAL NEW | 326R515GN.pdf | |
![]() | XPC860ENCZP501C1 | XPC860ENCZP501C1 BGA QFP | XPC860ENCZP501C1.pdf | |
![]() | RM73B2BT512J | RM73B2BT512J KOA RES | RM73B2BT512J.pdf |