창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-3570-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-3570-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-35, RG1608V-3570-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 77061821P | RES ARRAY 5 RES 820 OHM 6SIP | 77061821P.pdf | |
![]() | CM1213-06MS | CM1213-06MS CMD MSOP8 | CM1213-06MS.pdf | |
![]() | SSR600240D25-VDE | SSR600240D25-VDE ORIGINAL SMD or Through Hole | SSR600240D25-VDE.pdf | |
![]() | SA5775AN/CE1711,11 | SA5775AN/CE1711,11 NXP SA5775AN DIP16 TUBE- | SA5775AN/CE1711,11.pdf | |
![]() | 35762 | 35762 AMP SMD or Through Hole | 35762.pdf | |
![]() | SKY77181 | SKY77181 SKYWORKS SMD or Through Hole | SKY77181.pdf | |
![]() | T29F002-70J | T29F002-70J PLUS PLCC32 | T29F002-70J.pdf | |
![]() | NLC252018T-010K | NLC252018T-010K TDK 3225 1210 | NLC252018T-010K.pdf | |
![]() | XC3S1400A-FTG256I | XC3S1400A-FTG256I XILINX BGA | XC3S1400A-FTG256I.pdf | |
![]() | B12-M12-AP6X | B12-M12-AP6X ORIGINAL SMD or Through Hole | B12-M12-AP6X.pdf | |
![]() | PSS10398 | PSS10398 PROMISE QFP-60 | PSS10398.pdf |